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scSTREAM电子散热培训

本站编辑:Admin发布时间:2019-11-27 09:38:23

随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

Cradle scSTREAM热流分析软件已经为电子行业服务了三十多年。该软件不断推陈出新,无以伦比的友好界面和高效的求解能力是该软件的两大特色。前处理采用结构化网格,支持曲面捕捉(CUT-CELL);求解器采用有限体积法;后处理可创建并编辑截面、等值面、流线等对象。拥有电子散热及建筑领域专属的模型,电子散热领域如Delphi模型,Gerber数据导入,PCB板快速仿真,热瓶颈捕捉。

具体包括以下特点:

1)操作简单,方便

2)快速,自动生成结构化网格

3)强健且高速的大规模计算能力

4)功能强大且节省内存

5)直观的图形用户界面

6)极大地灵活性以及用户函数设置

7)优秀的后处理(可视化功能)

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应客户的需求,上海赫普软件有限公司兹订于2020年1月6日至7日在上海举办为期2天的 “scSTREAM电子散热培训”,名额有限,欢迎报名参加。培训具体信息如下:

培训时间

具体培训地点

培训报名联系人

2020年1月6日-7日

上海市虹桥路333号507B

联系人:李娟娟

电话:021-54240610-8012

手机:18917500359

邮箱:lijuanjuan008@163.com

  • 培训内容/级别:

scSTREAM电子散热培训

  • 培训形式:

2天,讲解结合实例

  • 培训目标:

通过培训,使得参加培训人员

1)了解电子散热基础理论知识;

2)了解CFD仿真流程及规范:计算域的建立原则、网格密度分布原则、零部件简化原则、边界条件批处理、湍流模型选择方法、收敛

准则等等CFD热流解析中常见的规范性问题。

3)了解电子散热中所遇现象的分析方法:辐射、自然对流、芯片Delphi模型、焦耳热,Gerber数据应用,PCB板快速仿真,热瓶颈诊断等。

4)了解scSTREAM的基本功能及特点。

5)能采用scSTREAM完成电子散热的CFD分析,如模型建立、前处理、计算过程、后处理。

6)了解scSTREAM的散热分析的工程案例。

  • 培训计划:

时间

课程大纲

第一天

MSC CFD在电子散热领域的介绍

CFD热分析基础介绍

案例1:方块绕流分析

案例2:电子机箱强制对流换热仿真分析

−电子热分析,包含风机模型、考虑辐射、翅片模型

案例3:电子机箱强制对流

−强制对流分析

−添加辐射

−流动和换热分开计算

  --周期性加热

案例4:手机散热分析

−自然对流分析

−热路径

第二天

PICLS的介绍

实时热仿真工具-PICLS的介绍以及应用

PICLS软件操作

实时热仿真工具的体验操作

案例5:PCB板散热分析

结合Gerber数据进行详细热分析

注:每天的培训内容会根据实际情况有所调整。

  • 培训注意事项:

1.此次培训费用为1000元/人/2天。

2.培训请自备电脑。

3.请于报名截止日期前E-mail回复报名表。


培训回执(如有多人参加,请复印此表并每人填写一份)

姓  名


单位/部门


性  别


电话/手机


E-mail


职务/职称


传  真


通信地址


身份证号码

(如需安排住宿和订票,请提供该信息)


汇款方式

□ 银行转帐
户 名: 上海赫普软件有限公司
开户行:上海浦发银行徐家汇支行
帐 号: 97120154740005301
□ 邮局汇款
地  址:上海市虹桥路333号交大慧谷软件园507B室
邮  编:200030
收款人:李蓬

是否需要安排住宿(自费)

¨ 是       ¨ 否

¨ 单住   ¨ 合住

(2人/间)



是否需要预定返程票(自费)

¨ 是       ¨ 否

始发站: 上海__ _站

终点站:

¨ 机票

¨ 火车

日期:

班次: